公司概況
北京軍騰博奧科技服務(wù)有限公司是一家融實驗室,、孵化基地、產(chǎn)業(yè)園為一體的創(chuàng)新型科技服務(wù)型企業(yè),,所在的北京大數(shù)據(jù)智能產(chǎn)業(yè)園于2018年完成建設(shè)并投入運行,,2020年被北京市認定為科技企業(yè)孵化器,,2021年榮獲“首都文明單位”稱號;2022年被昌平區(qū)認定為“創(chuàng)業(yè)孵化基地”。
園區(qū)自運營以來,,共孵化企業(yè)100多家,,畢業(yè)企業(yè)15家,孵化成功率100%,。園區(qū)在孵企業(yè)總營收從2020年的4.7億元增長到2022年的9.7億元,,納稅總額從2020年的3500萬元增長到2022年的1.02億元。
目前在孵企業(yè)68家,,有28家國家高新技術(shù)企業(yè),、34家中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè),14家專精特新企業(yè),,18家瞪羚企業(yè),。
占地面積:約20畝
園區(qū)分南北兩棟樓
總建筑面積:26000㎡
孵化面積:20765㎡
公共服務(wù)面積:2829㎡
常態(tài)化展示空間面積:520㎡
配套設(shè)施:5000㎡
其中含有:員工食堂、學(xué)術(shù)報告廳,、共享會議室,、產(chǎn)品展示大廳、數(shù)智創(chuàng)新中心,、公共停車場,、倉儲庫房、健身房,、便利店和自動售貨機等,。各種設(shè)施設(shè)備建設(shè)完善、配套齊全,。
主營業(yè)務(wù)范圍
主營電子加工業(yè)務(wù)包括:BGA焊接,、BGA植球;研發(fā)樣板焊接加工;有鉛/無鉛焊接;批量SMT加工,。加工的能力包括:LGA、CSP,、BGA,、QFP、QFN,、PLCC,、SOT、SOIC,、1206,、0805、0603,、0402,、0201等,加工的產(chǎn)品涉及電腦主板及板卡,、軍工產(chǎn)品,、數(shù)碼產(chǎn)品、儀器儀表,、通訊設(shè)備與終端,、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、控制產(chǎn)品,、光電產(chǎn)品,、家用電子、汽車電子等眾多電子產(chǎn)品領(lǐng)域,。
我們的優(yōu)勢
【團隊優(yōu)勢】
(1)SMT團隊負責(zé)人具有10年以上的電路板卡生產(chǎn)經(jīng)驗,,且有多年的管理經(jīng)驗;
(2)設(shè)備操機人員、研發(fā)人員經(jīng)驗豐富,,均有5年以上的工作經(jīng)驗;
(3)擁有一支團結(jié)向上,、拼搏創(chuàng)新、具備高度工作責(zé)任感和優(yōu)秀工作能力的人才隊伍;
(4)公司本科及以上學(xué)歷占公司總?cè)藬?shù)的75%;高級職稱4人,,中級職稱5人,。
【管理優(yōu)勢】
(1)公司始終重視產(chǎn)品質(zhì)量并持續(xù)提升品質(zhì)管控能力;
(2)公司職責(zé)劃分明確,執(zhí)行國軍標(biāo)質(zhì)量體系;
(3)公司構(gòu)建了“事前預(yù)防,、事中監(jiān)督,、事后督查” 的全流程監(jiān)管機制;
(4)從訂單需求、板卡研發(fā),、物料采購,、進貨檢驗、板卡試產(chǎn)、首件檢驗,、批量生產(chǎn),、成品檢驗等全生命周期都配有專業(yè)的技術(shù)人員。
【成本優(yōu)勢】
(1)有與大型的PCB工廠合作的經(jīng)驗,,以及固定的合作關(guān)系;
(2)有專業(yè)的元器件采購平臺和采購團隊;
(3)能為客戶提供一站式的生產(chǎn)服務(wù),,包括板卡開發(fā),、器件采購,、生產(chǎn)、檢驗等;
(4)有高精度軍品集成電路板生產(chǎn)經(jīng)驗,。
【設(shè)備優(yōu)勢】
(1)SMT生產(chǎn)線配有2臺國內(nèi)先進的西門子高速貼片設(shè)備(SX4,、X2);
(2)配置了國內(nèi)先進的3D錫膏檢測設(shè)備(SPI);
(3)產(chǎn)線配置了溫控精度高的自動回流焊爐(勁拓TEA-1000);
(4)購置了精度和解析度非常高的KIC爐溫測試儀;
(5)檢驗環(huán)節(jié)配置了先進的自動光學(xué)檢測機;
(6)配置了風(fēng)淋室、靜電球等齊套的防靜電設(shè)備,。