BGA返修臺

品牌：效時

型號：RW-SV550

PCB厚度：0.5-4mm

貼裝精度：+0.01mm

適用芯片：1*1~80*80mm

PCB定位方式：外形

工作內(nèi)容：

BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設(shè)備,，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,，所以一般用的加熱工具(如熱風(fēng)槍)滿足不了它的需求,。BGA焊臺在工作的時候走的是標(biāo)準(zhǔn)的回流焊曲線。