高速貼片機(jī)(X2)

品牌：ASM SIPLACE(西門(mén)子)

型號(hào)：SIPLACE X2

CPH：62.000 cphcph

貼片精度：±22μm/3σ

可貼裝：01005-200x125mm

目前全球較小元件封裝尺寸

可搭載元件種類(lèi)：以 3 x 8 mm S 為例,， 180個(gè)8mm供料器位置

工作內(nèi)容：

通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上,。